Στο συνέδριο ISCAS, η Huawei παρουσίασε τον «Νόμο του Ταυ» (τ) και την αρχιτεκτονική LogicFolding, παρακάμπτοντας τους περιορισμούς της λιθογραφίας μέσω της αληθινής 3D σχεδίασης.
Προηγμένη Συσκευασία
-
-
Η Intel υπέγραψε μνημόνιο συνεργασίας (MoU) για τη δημιουργία εργοστασίου προηγμένης συσκευασίας ημιαγωγών με γυάλινα υποστρώματα στην Ινδία, ύψους $3,3 δισ.
