Παρά τις ασφυκτικές πιέσεις και τις κυρώσεις από την κυβέρνηση των ΗΠΑ, η Huawei συνεχίζει να γράφει ιστορία στον τομέα των ημιαγωγών, αποδεικνύοντας ότι η ανάγκη για επιβίωση γεννά την πιο ακραία καινοτομία. Όπως μεταδίδει το Huawei Central, ο κινεζικός κολοσσός αποκάλυψε τις επίσημες λεπτομέρειες για τον επόμενης γενιάς επεξεργαστή Kirin (2026), ο οποίος υπόσχεται μια πρωτοφανή αρχιτεκτονική αναβάθμιση που θα αλλάξει τις ισορροπίες στην παγκόσμια αγορά.
Η He Tingbo, Διευθύντρια και Πρόεδρος του Τμήματος Ημιαγωγών της Huawei, παρουσίασε τον νέο νόμο «Tao (τ)» για τα τσιπ και τα ηλεκτρονικά συστήματα, ανακοινώνοντας ότι ο πρώτος Kirin με αυτή τη σχεδίαση θα κυκλοφορήσει αργότερα φέτος. Το τσιπ του 2026 θα σηματοδοτήσει την έναρξη μιας νέας εποχής, καθώς βασίζεται στη ριζοσπαστική αρχιτεκτονική LogicFolding.
Τι είναι το LogicFolding και πώς αγγίζει τα 3nm της TSMC
Μέχρι σήμερα, η παραδοσιακή σχεδίαση των τσιπ βασιζόταν σε 2D πρακτικές. Η τεχνολογία LogicFolding της Huawei έρχεται να ανατρέψει τα δεδομένα, αυξάνοντας την πυκνότητα των τρανζίστορ κατά το εντυπωσιακό 53,5%.
Αυτό μεταφράζεται σε μια αστρονομική πυκνότητα 238 εκατομμυρίων τρανζίστορ ανά τετραγωνικό χιλιοστό (238 MTr/mm²). Θεωρητικά, αυτή η επίδοση φέρνει την εγχώρια κινεζική παραγωγή της Huawei στα ίδια ακριβώς επίπεδα με τη high-end λιθογραφία 3nm της TSMC, αλλά και τη βιομηχανική αρχιτεκτονική 18A της Intel! Πρόκειται για ένα ασύλληπτο τεχνολογικό επίτευγμα, αν αναλογιστεί κανείς ότι η Huawei δεν έχει πρόσβαση στα προηγμένα μηχανήματα EUV της ολλανδικής ASML.
Στον τομέα των επιδόσεων, τα πρώτα στοιχεία δείχνουν ότι:
-
Ο πυρήνας υψηλών επιδόσεων (performance core) του τσιπ έχει βελτιωθεί κατά 41%.
-
Η μέγιστη συχνότητα λειτουργίας παρουσιάζει αύξηση 12,7%, μια βελτίωση διπλάσια σε σχέση με τη διαφορά που είχε η προηγούμενη γενιά από την προ-προηγούμενη.
Έξι χρόνια μυστικής έρευνας και το πλάνο για τα 1,4nm
Αυτό το τεχνολογικό θαύμα δεν συνέβη από τη μια μέρα στην άλλη. Η Huawei επιβεβαίωσε ότι εργάζεται και δοκιμάζει μυστικά την αρχιτεκτονική LogicFolding εδώ και έξι χρόνια. Κατά τη διάρκεια αυτής της περιόδου, η εταιρεία σχεδίασε και παρήγαγε μαζικά 381 διαφορετικά τσιπ για smartphones, συστήματα Τεχνητής Νοημοσύνης (AI) και άλλες κρίσιμες πλατφόρμες, τελειοποιώντας τη μέθοδο.
Τα μακροπρόθεσμα σχέδια της εταιρείας είναι ακόμη πιο φιλόδοξα. Με βάση τον οδικό χάρτη που παρουσιάστηκε, η Huawei στοχεύει να εξελίξει τη συγκεκριμένη αρχιτεκτονική σε τέτοιο βαθμό ώστε να επιτύχει πυκνότητα τρανζίστορ ισοδύναμη με την τεχνολογία 1,4nm μέχρι το έτος 2031.
Πρεμιέρα το φθινόπωρο με τη σειρά Huawei Mate 90
Η Huawei ανακοίνωσε ότι ο νέος Kirin θα κάνει το επίσημο ντεμπούτο του με τα smartphone που θα κυκλοφορήσουν το φθινόπωρο του 2026. Αν και η εταιρεία δεν κατονόμασε τη συγκεκριμένη συσκευή, θεωρείται δεδομένο ότι πρόκειται για τη ναυαρχίδα Huawei Mate 90 series.
Τα τελευταία τέσσερα χρόνια (ξεκινώντας από το θρυλικό Mate 60 Pro το 2023), η Huawei επιλέγει σταθερά τη σειρά Mate για να αποκαλύπτει τις μεγάλες της καινοτομίες στους ημιαγωγούς. Ωστόσο, αυτή τη φορά η εταιρεία αναμένεται να μιλήσει ανοιχτά για ένα πραγματικό «άλμα επιδόσεων», στέλνοντας ένα ξεκάθαρο μήνυμα στην Ουάσιγκτον ότι οι αποκλεισμοί δεν στάθηκαν αρκετοί για να ανακόψουν την τεχνολογική της εξέλιξη.
Η σειρά Huawei Mate 90 θα φέρει πολλές αναβαθμίσεις, αλλά ο νέος Kirin με την αρχιτεκτονική LogicFolding θα είναι, χωρίς αμφιβολία, ο απόλυτος πρωταγωνιστής.
Λίγο περισσότερο από μια 10ετία σε επίσημα service, έχοντας επισκευάσει μερικές… χιλιάδες τηλέφωνα, από την εποχή που δεν ήταν ακόμα “smartphones”. Βρήκα περισσότερο ενδιαφέρον στη δοκιμή τους, την δημιουργία αναλυτικών reviews και video για κάθε ένα από αυτά! Gaming και οδήγηση οι αγάπες μου εκτός του χώρου της τεχνολογίας
