Chips

Στο συνέδριο ISCAS, η Huawei παρουσίασε τον «Νόμο του Ταυ» (τ) και την αρχιτεκτονική LogicFolding, παρακάμπτοντας τους περιορισμούς της λιθογραφίας μέσω της αληθινής 3D σχεδίασης.

Η Intel υπέγραψε μνημόνιο συνεργασίας (MoU) για τη δημιουργία εργοστασίου προηγμένης συσκευασίας ημιαγωγών με γυάλινα υποστρώματα στην Ινδία, ύψους $3,3 δισ.

Ο γερμανικός κολοσσός ημιαγωγών Infineon ανακοίνωσε τη μαζική επέκτασή του στην Ινδία με νέες επενδύσεις σε R&D, εφοδιαστική αλυσίδα και AI data centers.

Η SK Hynix έσπασε το φράγμα του 1 τρισεκατομμυρίου δολαρίων σε χρηματιστηριακή αξία. Μαζί με τις Samsung και Micron, οι τρεις κυρίαρχοι των μνημών θριαμβεύουν.

Μετά τη Samsung, κύμα οργής ξεσπά και στην TSMC της Ταϊβάν. Οι εργαζόμενοι καταγγέλλουν αδιαφανή μείωση των μπόνους έως και 15%

Ένα σωματείο εργαζομένων της Samsung (smartphones, τηλεοράσεις) κατέθεσε ασφαλιστικά μέτρα για να σταματήσει την ψηφοφορία για τα μπόνους-μαμούθ της διεύθυνσης ημιαγωγών.

Η Xiaomi ρίχνει 60 δισ. γουόν στην έρευνα AI και την ανάπτυξη δικών της τσιπ. Δείτε πώς το μοντέλο MiMo και τα ηλεκτρικά οχήματα (EVs) αλλάζουν το μέλλον της.

Το «μπουμ» της Τεχνητής Νοημοσύνης φέρνει ιστορικά κέρδη και μπόνους-μαμούθ σε εκατοντάδες χιλιάδες εργαζόμενους της Samsung και της SK hynix, πυροδοτώντας έκρηξη αγορών.